台积电|对标骁龙898！曝天玑2000年底出货：台积电4nm、功耗超稳
近段时间 ， 网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息 ， 该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步 ， 并且采用了跟先进的4nm工艺打造 ， 整体性能和体验都会更上一层楼 。
值得一提的是 ， 随着骁龙898的信息不断增加 ， 关于其对手的信息最近也开始解开面纱 ， 它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000 。
今天上午 ， 有数码博主@肥威 发文称：“据小道消息称 ， 联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳 ， 这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系 。听说硬件规格很顶 ， 采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶 ， 这一波要大喊MTK Yes了？”
随后 ， 知名爆料博主@数码闲聊站 也补充称：“天玑这颗规格全到位了 ， 台积电4nm还是相对稳的 ， 真旗舰无疑 ， 确实值得期待 。898用三星4nm要努力攻克发热这一关 ， 明年旗舰市场热闹了 。”
同时 ， 该博主还透露了一个重要消息 ， 他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货 ， 目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了 。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合 ， 将会展开正面竞争 。
据此前消息 ， 天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平 ， 甚至还能更强一些 ， 至于GPU方面则会比骁龙888更强 ， 并且功耗表现更出色 。
整体来看 ， 天玑2000或许会是一款综合体验直逼骁龙898的旗舰芯片 ， 非常值得期待 。
【台积电|对标骁龙898！曝天玑2000年底出货：台积电4nm、功耗超稳】
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