大数据&云计算IBM推最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造
据路透社报道 ， 本周一 ， IBM发布了一款新的用于数据中心的处理器芯片 ， 这家公司表示 ， 该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍 。
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IBM表示 ， 这款由IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产制造 ， 供数据中心企业使用 。
该芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺 ， 类似于台积电为AMD生产芯片所采用的7纳米技术 。
IBM和AMD都在利用外部工厂与英特尔进行竞争 。 英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商 ， 也是为数不多既承担设计又自己进行芯片制造的厂商之一 。
英特尔最近表示 ， 其下一代制造技术面临延迟 ， 分析师认为 ， 这将使其竞争对手获得市场份额 。
长期以来 ， IBM一直专注于高性能计算系统 ， 世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片 。 该公司周一表示 ， Power10芯片在人工智能计算任务的处理方面比其前身要快 ， 其执行速度比上一代芯片快20倍 。
【大数据&云计算IBM推最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造】
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